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me7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传 导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的cte材料（即氧化铝-铝、硅-铜）。由于这种材料具有较高的热导率，因而可用于粘接大面积的芯片和元件。..

me8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配cte（即氧化铝与铝、硅与铜）的粘结材料，它表现出zhuo越的灵活性 。由于其能够结合具有高度失配cte的材料，因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合mil std 883和nasa-esa排气要求..

产品名称：军工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000耐高温低放气应用点: 芯片粘接要求：耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气..

this is one component epoxy for flip-chip underfilling...

me8456-da 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它已被证明能很好地用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片。铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在最恶劣的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。..

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